General Atomics社、3Dプリント製造された新型熱交換器を開発

ゼネラル・アトミック社がConflux社と提携し、軍用ドローン搭載用3Dプリント製交換器を開発

米国の軍及び民間用無人航空機を開発・製造する航空機メーカー General Atomics の関連会社 General Atomics Aeronautical Systems, Inc.(以下 GA-ASI)と、熱・流体工学を専門とするAdditive Manufacturing(以下 AM)アプリケーションを開発するオーストラリアの企業 Conflux Technology は、軍用ドローンに搭載する新しい熱交換器の開発で提携した。この部品はメタルAM製造プロセスを使用して開発されており、GA-ASIの遠隔操縦航空機システム(RPAS)ラインに統合される。

Conflux Technologyは、主にEOSのメタルAM技術を活用して、RPASの性能を向上させるためのAM熱交換器の最適化における専門的な設計知識を提供。
GA-ASIとConluxは、既存のRPASと次世代RPASに適用するため、斬新で最先端の熱ソリューションを開発。Confluxの熱交換器は、AM造形によって可能になった非常に複雑な形状からその性能を引き出し、耐久性の向上と製造コストの削減が可能となり、製品設計や部品統合などの柔軟性も向上させている。

GA-ASIは、遠隔操縦航空機(無人戦闘機)Predator RPAシリーズやLynxマルチモードレーダーなど、実績があり信頼性の高い遠隔操縦航空機(RPA)システムや、レーダー、電気光学および関連ミッションシステムの設計・製造を行う大企業である。


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