L3Harris、3Dプリント電子回路の耐久性を検証するため3Dプリント製回路をISSに送る

米国の防衛関連ハイテク企業 L3Harris は、3Dプリンタで製作された高周波回路（Radio Frequency）の宇宙空間における耐久性を検証するため、国際宇宙ステーション（以下 ISS）に数種類の3Dプリント製回路を送った。

ISSに向けて送られた3Dプリント回路は、イスラエルの3Dプリントエレクトロニクス企業 Nano Dimension（ナノ・ディメンション）の多層プリント回路基板用3Dプリンタ「DragonFly Pro 3D Printer」によってプリントされた物で、MISSEフライトファシリティに収容された後、実験室の外壁に取り付けられ、宇宙空間における過酷な環境下での耐久性などが検証される。

ISSはRF通信システムを使用する多くの衛星同様、地球低軌道環境で周回しており、3Dプリント技術が宇宙環境においてどの程度の耐久性を有しているかを試すことで、将来の宇宙ミッションにおけるアプリケーション開発に役立つ可能性があるとして期待されている。

L3HarrisのシニアサイエンティストであるArthur C. Paolella博士は次のように述べている「アディティブ・マニュファクチャリング（3Dプリンティング）は、小型・超小型衛星の開発と応用、そして低軌道（LEO）経済全体の発展に重要な役割を果たしています。このプロジェクトの主な目的は、アディティブ・マニュファクチャリングによって製造された集積通信回路のRF特性を分析することです。」