3DプリンタメーカーBigRepはRAPID + TCTで新しい大型3Dプリンタ「STUDIO G2」を発表

ドイツのベルリンに本拠を置く大型3DプリンタメーカーBigRepは、エンジニアリンググレード材料に対応した新しい大型3Dプリンタ「STUDIO G2」を発表した。

デトロイトで開催されたRAPID + TCTで発表、展示されたSTUDIO G2は、現行の「STUDIO」をベースとした新世代の産業レベルの大型3Dプリンタで、PA6/66などのエンジニアリンググレード材料に対応している。

500×1000×500mmのビルド領域を有するSTUDIO G2は、100℃までのの急速加熱に対応したプリントベッドと、2つの0.6mmルビーノズルを備えたデュアル押出機、温度制御されたフィラメントチャンバーを備え、0.1mmピッチの精度で大型部品をプリントすることができる。

BigRepは今後、ASAやカーボン、グラスファイバー強化の複合材料など、様々なエンジニアリンググレード材料を追加予定で、産業用途に適した機能を提供する準備を進めている。

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