オスプレー、3Dプリント技術を採用したバックパック「UNLTD」シリーズを発表

高品質で高性能な登山用パックを製造する Osprey（オスプレー）は、ドイツのプラスチック技術大手 OECHSLER と協力し、3Dプリント技術を活用した新しいパックシリーズ「Osprey UNLTD」を発表した。

オスプレーは、Carbon（カーボン）の次世代の3Dプリント技術「DLS（Digital Light Synthesis）」を採用した最初のパックメーカーであり、新シリーズ「Osprey UNLTD」には、優れた通気性、独自のサポート力を備えたランバーパッド、負荷を均等にサポートして圧力ポイントを減らすよう調整されたクッションサポート、滑り止めのグリップを備えた3Dプリント製「Fitscapeランバー」を採用。

「Osprey UNLTD」は、この革新的な3DプリントFitscapeランバーに加え、ショルダーストラップ全体の構造に「Fit-On-The-Fly」調整をシームレスに組み込みながら、快適かつ効率的に荷重を分散させる革新的なオートリフトシステムを搭載。

同シリーズのメイン素材には、軽量かつ耐久性に優れた「UHMWPE（超高分子量ポリエチレン）」含有の210Dダブルリップファブリックを使用するなど、最先端のファブリックを採用。また、プレミアムハイテナシティナイロンリップストップを使用したデラックスレインカバーや、輸送中にパックを保護するためにロック可能なジッパーを備えたカスタムエアポーターカバーなど、特筆すべきディテールを備えている。

カーボンの共同設立者であり、製品および事業開発責任者のPhil DeSimone氏は 「従来の製造方法でイノベーションの限界を超えるためには、製品開発のタイムラインを延長する必要があることを学びましたが、Osprey UNLTDの開発はまさにその逆で、Carbon DLSを使用した全工程は約1年、設計の繰り返しにはわずか6ヶ月しかかからず、Ospreyはこの革新的な製品をより早く市場に投入することができました」と述べている。

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