Bondtechは様々な材料に適応した軽量で高性能なエクストルーダーを発売
スウェーデンのスタートアップ企業Bondtechは、軽量で高供給能力を兼ね備えた新しい3Dプリンタ用のエクストルーダー「Bondtech BMG Extruder」をリリースした。
BMGエクストルーダーは、フィラメント詰まりの原因となる粉砕や変形、滑りを起こさず様々な特徴の材料を安定して利用することができる高い信頼性と性能を備えている。
マルチマテリアル機能
BMGエクストルーダーは1.75mm径フィラメント用に設計されているが、使用されるフィラメントの公差に関わらずミスフィードを防ぐ性能を保証するための試験が実施されている。
滑りやすいナイロン素材や軟質のTPU / TPEフィラメントから高剛性なカーボン系材料まで、様々な素材から生成されたフィラメントを最適な状態で押し出すことができる。
調整可能なテンション
BMGエクストルーダーには、ドライブギアによって加えられる圧力を調整するための調整ネジが装備されているため、フィラメントの特性に応じたテンションの掛け具合を微調整可能。
クイックリリース機能
クイックリリースレバーを操作し張力を解放することで、エクストルーダー内に残った材料を簡単に引っ張り出すことができ、フィラメントの変更も簡単に実行することができる。
ボンドテックのエクストルーダーは、同社オンラインショップなどから購入することができる。
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