WinSunは高速鉄道「ハイパーループ」建設に関する3Dプリント技術研究でパートナーシップ締結

コンクリート3Dプリント技術で躍進を続ける中国企業WinSunは、米国の実業家イーロン・マスクが構想した次世代超高速交通システム「ハイパーループ（Hyperloop)」システムを研究するHTT（Hyperloop Transportation Technologies）とハイパーシステム実現に向けた技術研究分野でパートナー契約を締結。
過去のWinSun関連記事はこちらを参照

同社は、自社の持つ3Dプリント技術を使ったハイパーループ用減圧チューブ（浮上した列車が通るパイプ）や、駅プラットフォームの建設に関するR&Dチームを設立。
米国のハイパーループ研究チームと協力し、高強度、高精度、そして低コストなパイプ製作に向け、同社の3Dプリント技術の活用方法について研究します。

ハイパーループシステムとは（wiki抜粋）
減圧されたチューブをガイドとして、チューブ内を空中浮上（非接触）して最高速度時速1,220kmで進む交通システムです。
車体のうち先頭車両は鋭角ノーズとし、1車両あたり28人を想定。車両前面からチューブ内のエアを搭載したファンで吸い込み、底面から圧縮排出して車体を浮上させる。建設を想定している区間はロサンゼルスとサンフランシスコ間（全長610km）で、加速度0.5G程度で加速し30分で結ぶ。建設には20年以上が掛かるとされ、全体建設費用は概算で75億ドル（7,100億円）を見込む。この建設費ではチューブ建設費用が主要部分を占めており、低コスト化が重要課題となっている。

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