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ハイブリッド3Dプリント技術で伸縮性のあるウェアラブルデバイスを製造

ハーバード大学のWyss InstituteとHarvard SEASの研究チームは、伸縮性のある素材に統合されたソフトエレクトロニクス設計と製造を可能にする新しい3D印刷プラットフォーム「Hybrid 3D Printing（ハイブリッド3Dプリント）」技術を開発した。

ハイブリッド3Dプリントと呼ばれるソフトエレクトロニクス技術は、剛性のある電子部品を、銀ナノ粒子と混合されたTPU（熱可塑性ポリウレタン）からなる伸縮性のある導電性インクと共に、伸縮性のあるTPU基板上にプリント（統合）し、用途に応じてカスタマイズされた様々なタイプのウェアラブルデバイスを短時間で生成することができる。

伸縮性のある単一基板上にセンサーや回路をダイレクトプリント

映像で紹介されたデモ素材では、3Dプリントプロセスと共に、身体の一部と共に動くように設計された電子デバイスが、着用者の腕の曲がり具合に応じた抵抗によりLEDの明滅を再現していることなどを確認することできる。

この3Dプリントプラットフォームは、カスタマイズされたウェアラブル電子デバイスの設計と製造を加速し、ウェラブルデバイスなどの製造時間の短縮とコストを大幅に削減することができると期待されている。

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