耐薬品性および耐熱性に優れた量産向け粉末材料

エボニックは量産部品製造に適した高温用途向けAM用粉末材料をリリース

20年以上に渡り、Additive Mmanufacturing(以下 AM)造形技術で使用される粉末材料「ポリアミド12(PA12)」における世界的リーダー、ドイツのEvonik(以下 エボニック)は、高強度で優れた耐薬品性および耐熱性を備えた、新しいAM用ポリアミド粉末材料を発表した。

Polyamide 6 シリーズに追加ラインアップされた新しいポリアミド粉末は、優れた流動性と塗布特性を有しており、荷重たわみ温度(HDT)約195℃の高耐熱性と耐薬品性を備え、吸水性が3%以下と低く、高い寸法精度を実現可能で、量産用部品の製造に適した材料となる。

エボニックのAM用高性能粉末材料は、自動車業界やエレクトロニクス業界など、より高い温度による3Dソリューションが求められる市場で、更なるシェア拡大が期待される。


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