BMF、microArch S230を発売開始

BMF、次世代フラッグシップ3Dプリンタ「microArch®S230」を発売開始

精密製造分野で世界トップクラスの精度を誇るマイクロスケール3Dプリンターメーカーである BMF(Boston Micro Fabrication)は、2µmシリーズの次世代超高精度3Dプリンター「microArch® S230」の販売を開始した。

光学解像度2µmシリーズの3Dプリンターは、BMFで最も高い精度を実現するマイクロスケール産業用3Dプリントシステムであり、±10µmという加工公差の要求を満たすだけでなく、5µmまでの3Dフィーチャーサイズ(最小加工サイズ)を確実に再現することができる。「microArch® S230」は特に、マイクロニードル、マイクロ流体、マイクロアレイ、公差要求が高い部品など、従来の射出成形やCNCでは加工が困難な部品の製造に最適。

第一世代の「microArch® S130」に比べアップグレードされた「microArch® S230」は、2μmという超高解像度を維持しながら、造形サイズは3倍、高さで5倍まで拡大。また、新しく搭載されたレーザー測定システムと独自のローラーシステムにより、操作性の向上、造形時間の短縮を図り、更に適用材料の拡充も実現。

造形面積の最大化

「microArch® S230」の最大造形サイズは、50mm×50mm×50mmとなり、第一世代の「microArch® S130」対比でより大きなモデル造形が可能となった。

造形速度の向上

ローラーシステム(Roller System)が搭載されていることにより、光学解像度2µmの超高解像度を維持しながら、造形時間を「microArch® 130」よりも最大で約80%短縮することができる。

多様な材料に対応

「microArch® S130」は、粘度が約300cpsの樹脂のみ適用可能だったが、新たなローラーシステムを搭載している「microArch® S230」では、粘度が1000cps以上の樹脂にも対応し、適用材料の拡充を実現。更に「microArch® S230」で利用可能な、200℃以上の耐熱性のある樹脂やセラミック材料など、更なる高粘度の材料の開発適用に取り込んでいる。

操作性の向上

「microArch® S230」は、新たにレーザー測定システムを搭載し、印刷プラットフォーム及び膜システム位置を正確に測定することで、キャリブレーション作業(水平調整及び焦点調整)をより簡便・容易に行えるようになっている。

microArch® S230 スペック

  • 動作原理 : プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー(PµSL)
  • 光源:UV LED(405nm)
  • 造形材料:光硬化性樹脂
  • 光学解像度:2μm
  • 積層厚:5~20μm
  • 最大造形サイズ:50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
  • ファイル形式:STL

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