DBJとエプソンが3DEOに出資

2024-1-19
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3DPrinting, 3Dプリンティング, Direct Manufacturing, Direct Metal Laser Sintering, Epson

日本政策投資銀行とセイコーエプソン、金属3Dプリンティング企業3DEOへ出資

日本政策投資銀行（以下 DBJ）とセイコーエプソン（以下エプソン）は、金属3Dプリンティングを専門とする米国企業 3DEO Inc.（以下 3DEO）に対して出資したことを発表した。

3DEOは、独自開発した3D金属プリントプロセス技術「Intelligent Layering®」を用いて、小 / 中ロット領域での金属部品の設計・製造の一貫サービスを有するスタートアップ企業であり、航空・宇宙、医療・ヘルスケア、半導体の分野でのシェア獲得を目指している。

近年、金属3Dプリンティングの製造プロセスイノベーションおよび製品のプロダクトイノベーションは、航空・宇宙、医療・ヘルスケア、半導体の分野を中心に拡大している。さらに、自動車や産業関連機器の分野では開発コストや開発期間の削減、軽量化、スペアパーツ、機能性金型などへの活用が始まっている。他方、日本では、加工組立産業の成長を支え続けた精密鋳造を基礎とする従来型の金属加工への信望が厚い。品質・コスト面からのサプライチェーンの最適化が図られており、3DプリンティングやDfAMに関する研究開発、普及啓発の動きがあるものの、生産現場への実装の参入障壁が高いため、サプライチェーンの革新動向から大きく遅れをとっている。

本件は、産業の技術革新と再編成を経営上の重要課題としているDBJと、長期ビジョン Epson 25 Renewedにおいて、環境負荷に配慮した生産性・柔軟性が高い生産システムを共創し、ものづくりを革新することを掲げる「マニュファクチャリングイノベーション」を推進するエプソンが、3DEOの北米、日本での事業進出を資本面から支援するものである。日本の製造業の革新、競争力強化に寄与することから、DBJの特定投資業務の一環である「DBJスタートアップ・イノベーションファンド」を活用し投資を実行した。

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