PCB専用3Dプリンタが新しいプリントプロセスを発表

プリント基板専用3Dプリンタ『Dragonfly 2020』が電気部品を内包する新しい3Dプリントプロセスを発表

特殊な導電性インクを用いたプリント基板（PCB）専用3Dプリンタ『Dragonfly 2020』を開発するイスラエルのNano Dimension社は、同社の開発するインクジェット方式PCB3Dプリントに対し、新たな3Dプリント方法のコンセプトを発表した。

新たに発表された3Dプリントプロセスは、専用の導電性インクと誘電性インクを用いた多層プリント配線板の3Dプリントに、電子部品を埋め込むことを可能にした新しい3Dプリントプロセスである。

回路基板のプリント中に電子部品を埋め込むことでハンダ付け作業をなくし、電子部品が内包されることにより機械的、温度的、腐食的な損傷からシステムを保護することが可能となり、外部環境に影響されにくい薄くて信頼性の高い複雑な電子システムを構築することができるようになる。

Nano Dimensionは、この最新技術について米国特許商標庁に特許を出願しており、開発が順調に進めば、将来のバージョンにて提供を行う計画をしている。
また同社はこの機能を、防衛、宇宙、消費者製品、IoTなど電気通信などの顧客へ向けた展開を予定している。

2012年に設立されたNano Dimensionは、高度な3Dプリントエレクトロニクスシステムと、高度な添加物製造の開発に重点を置くベンチャー企業である。

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