脱脂不要の次世代セラミックス3D粉末登場

Canon、樹脂不要で寸法安定性と短納期を両立する革新的3Dプリンター用セラミックス粉末の提供を開始

キヤノンマーケティングジャパンは、グループ会社であるキヤノン化成が開発した3Dプリンター用セラミックス粉末「AY-01F」の提供を2026年2月13日より開始する。

航空宇宙や半導体製造装置などの分野では、耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性に優れたセラミックス部品の需要が拡大している。しかし従来の加工法では硬い素材ゆえ複雑形状の製造が難しく、従来型の3Dプリント技術でも樹脂を含む材料が主流のため、焼成時の変形や脱脂工程による納期の長さが課題であった。
「AY-01F」は、金属3Dプリンターで使われるLPBF方式に対応した新素材であり、アルミナを主成分にレーザー吸収性を調整した複数の酸化物を組み合わせ、金属用装置でもそのまま造形可能にした。専用装置が不要なため既存設備を活用できる点も利点である。